日本武藏MOHNOMASTER V3工業級精密點膠機

日本武藏MOHNOMASTER V3工業級精密點膠機

核心技術創新

1. 氣動精密噴射系統
   采用S-Pulse™驅動技術與閉環氣壓反饋控制，實現±1%點膠量精度，支持0.01mm3微量至50ml/min大流量輸出，適配1~500,000cps粘度流體（含納米銀漿等高填充材料）。內置溫度補償與振動抑制模塊，確保600點/分鐘高速作業時膠形一致性，消除了拉絲和氣泡問題。

2. 模塊化多軸聯動架構
   標配XYZ三軸平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸或雙閥同步模塊，支持曲面屏邊框、異形元件等復雜3D路徑涂布。快拆膠筒與自動清洗功能實現10分鐘內材料切換，適配多品種小批量生產需求。

3. 智能工藝管理
   內置300+行業預置方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），通過AI自動優化氣壓、速度及出膠曲線。IIoT模塊實時監控設備狀態與膠量消耗，運維效率提升40%。

行業應用優勢

• 新能源汽車：電池Pack殼體密封涂膠（膠寬±0.1mm）、電機繞組灌封（填充率＞98%），耐受-40℃~150℃極限環境。

• 半導體封裝：微型傳感器點膠（φ0.5mm膠點）、IGBT模塊硅膠灌封（孔隙率＜2%），兼容高導熱硅膠與低粘度銀漿。

• 消費電子：智能手機FPC柔性電路補強、TWS耳機聲學膠點涂，實現0.1mm窄縫精密填充。

性能升級亮點

• 流量提升10倍：真空脫氣技術實現無氣泡涂布，線寬精度±0.1mm，響應速度較前代提升30%。

• 擴展性增強：可選配視覺定位（±0.05mm）、恒溫系統（-20~80℃）及自動清洗功能，IP54防護等級適應嚴苛產線環境。