日本進口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機

日本進口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機

一、產品定位與核心優勢

FAD5700是日本武藏（Musashi）面向半導體封裝及精密電子制造研發的全自動點膠設備，以雙工位協同系統和亞微米級涂布精度為核心競爭力。其突破性設計解決了傳統點膠機在3D封裝、異構集成等先進工藝中的良率瓶頸，尤其適合01005微型元件、晶圓級封裝（WLP）等嚴苛場景。

二、關鍵技術解析

1. 雙頭部智能協作系統

• 獨立驅動的雙點膠頭支持同步作業與交替維護，實現生產零中斷，設備綜合利用率提升40%以上；

• 每個點膠頭均配備高響應壓電閥，確保膠量控制穩定性（CV值＜1%）。

2. 半導體級精度控制

• 采用Mu SKY視覺系統實時校準位置偏差，涂布精度達±5μm（行業最高標準）；

• 擁有動態粘度補償技術（DVM），自動適應環境溫濕度變化，杜絕飛膠、拉絲等缺陷。

3. 全流程防缺陷機制

• AFC（Anti-Failure Control）系統：通過壓力傳感器與AI算法預判涂布異常，提前干預；

• 可選配EFEM模塊，無縫對接晶圓前道工序，實現全自動化生產。

三、典型應用案例

• 車載ECU密封：膠路寬度偏差≤±0.05mm，滿足汽車電子IP67防護要求；

• Chiplet異構集成：在5μm KOZ（禁布區）內實現高可靠性填充，良率＞99.8%；

• Micro LED巨量轉移：支持納米銀漿精密涂布，轉移效率提升30%。

四、為客戶創造的價值

• 降本增效：雙工位設計減少設備閑置時間，產能提升50%；

• 智能化升級：支持SECS/GEM協議，可集成至工業4.0生產線；

• 風險控制：AFC系統降低批量不良風險，年返修成本減少80%以上。

五、技術參數概要

項目參數涂布精度±5μm（芯片級）點膠速度雙頭同步200點/秒（視材料而定）兼容材料環氧樹脂、硅膠、納米銀漿等通信協議SECS/GEM、Modbus TCP