日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品概述

FAD5100S-WH是日本MUSASHI武藏專(zhuān)為半導(dǎo)體*封裝研發(fā)的晶圓級(jí)全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備，集成EFEM前端模塊實(shí)現(xiàn)300mm晶圓全自動(dòng)化處理，支持WLP/PLP/異種芯片集成等封裝工藝。設(shè)備采用Class 5級(jí)潔凈設(shè)計(jì)，通過(guò)SECS/GEM協(xié)議與AMHS系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體fab廠24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)需求。

核心技術(shù)

1. 高速精準(zhǔn)涂布系統(tǒng)

• 搭載Mu SKY Capture技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)間歇連續(xù)作業(yè)，涂布速度達(dá)200點(diǎn)/秒，換線(xiàn)時(shí)間≤15分鐘

• 動(dòng)態(tài)黏度管理（DVM）自動(dòng)調(diào)節(jié)0.001-1.2MPa壓力，覆蓋50-500,000cps粘度材料

• 葉線(xiàn)涂布技術(shù)（MCD）形成理想膠路輪廓，解決≤50μm間距Chiplet互聯(lián)填充難題

2. 智能防缺陷體系

• AFC實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)動(dòng)態(tài)修正膠形，將氣泡率控制在0.3%以下

• 高分辨率視覺(jué)定位（±3μm）結(jié)合激光翹曲補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)±5μm KOZ區(qū)域涂布精度

3. EFEM集成方案

• 雙機(jī)械臂交替維護(hù)設(shè)計(jì)，稼動(dòng)率≥98%

• 晶圓映射數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)交互，支持300mm FOUP/FOSB標(biāo)準(zhǔn)載具

應(yīng)用表現(xiàn)

• 3D IC封裝：10:1深寬比TSV通孔填充，每小時(shí)處理1,200芯片

• 汽車(chē)電子：AEC-Q100 Grade 1級(jí)可靠性認(rèn)證，良率>99.97%

• 成本效益：PHM系統(tǒng)提前92%預(yù)警故障，年維護(hù)成本降低30%

技術(shù)參數(shù)

指標(biāo)參數(shù)晶圓兼容性200/300mm最小點(diǎn)膠量0.5pL潔凈等級(jí)Class 5（ISO 1等效）涂布速度200點(diǎn)/秒