日本武藏雙液非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)DUAL JET

日本武藏雙液非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)DUAL JET

技術(shù)革新概述

DUAL JET雙液噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)是面向化學(xué)反應(yīng)型粘合劑開發(fā)的第四代工業(yè)涂布設(shè)備，通過飛行混合(Flight Mixing)技術(shù)突破傳統(tǒng)雙液點(diǎn)膠工藝瓶頸。該系統(tǒng)采用非接觸式雙流道噴射架構(gòu)，使AB雙組分粘合劑在距基板5-15mm的空中完成瞬時(shí)撞擊混合，消除了混合腔體結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)*"零清洗、零殘留"的雙液涂布解決方案。

核心工藝優(yōu)勢(shì)

1. 免維護(hù)混合機(jī)制
   傳統(tǒng)設(shè)備因混合部固化殘留需頻繁停機(jī)清洗（平均每2小時(shí)/次），本設(shè)備通過V/I構(gòu)型動(dòng)態(tài)噴頭實(shí)現(xiàn)：

• V模式：雙液45°角對(duì)射形成反應(yīng)區(qū)，適用于高粘度材料（≤50,000cps）

• I模式：同軸層流疊加混合，支持3D曲面跟隨涂布
  實(shí)測(cè)顯示可降低92%維護(hù)工時(shí)，年節(jié)約清洗劑成本超18萬(wàn)元（按300天/年計(jì)）

2. 亞微升級(jí)控膠精度
   配備壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)閥組，單點(diǎn)最小吐膠量0.001ml（±3% CV），配合0.5μm分辨率線性模組，實(shí)現(xiàn)：

• 半導(dǎo)體封裝：芯片底部填充膠縫控制≤50μm

• 動(dòng)力電池：極耳涂布速度達(dá)120mm/s（膠寬誤差±0.1mm）

3. 智能生產(chǎn)集成
   通過OPC UA協(xié)議與機(jī)械臂協(xié)同，支持：

• 動(dòng)態(tài)路徑補(bǔ)償（適應(yīng)±0.2mm工件公差）

• 流量-速度自適應(yīng)算法（R=0.99線性相關(guān)）

• 工藝數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)200組配方參數(shù)

工業(yè)驗(yàn)證數(shù)據(jù)

在新能源電池模組PACK線實(shí)測(cè)中（2024Q3）：

• 材料利用率100%（傳統(tǒng)工藝損耗率15-20%）

• 切換時(shí)間從45分鐘縮短至3分鐘（配方自動(dòng)調(diào)用）

• 百萬(wàn)點(diǎn)膠缺陷率≤12ppm（ISO 2859-1標(biāo)準(zhǔn)）

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體：Chiplet異構(gòu)封裝underfill

• 新能源：4680電池密封膠連續(xù)涂布

• 光學(xué)：VR透鏡雙組分光學(xué)膠貼合