MUSASHI武藏帕爾貼溫控器TCU-05MINIseries

MUSASHI武藏帕爾貼溫控器TCU-05MINIseries

1. 雙向溫控引擎
   采用多層堆疊式帕爾貼模塊（日本Fujitsu定制），在-10℃至+80℃區(qū)間實現(xiàn)雙向控溫，升溫速率達(dá)3℃/s（滿負(fù)荷工況）。通過三通道熱電偶閉環(huán)反饋，將液體材料溫度波動控制在±0.3℃（ISO 7866標(biāo)準(zhǔn)測試）。

2. 微型化熱管理系統(tǒng)
   突破性使用石墨烯均熱板（厚度1.2mm）替代傳統(tǒng)散熱鰭片，整機(jī)體積壓縮至125×85×45mm（較前代縮小42%），重量僅480g。集成靜音渦流風(fēng)扇（噪聲＜28dB）確保200W熱交換效率。

3. 智能粘度補(bǔ)償算法

• 內(nèi)置32種常見膠黏劑粘度-溫度曲線數(shù)據(jù)庫（含PUR/環(huán)氧樹脂/硅膠）

• 實時動態(tài)調(diào)整帕爾貼功率輸出，使吐出量波動率≤2.5%（實測數(shù)據(jù)）

工業(yè)級可靠性驗證

測試項目標(biāo)準(zhǔn)要求實測數(shù)據(jù)連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性MTBF≥5000h6128h(85℃)抗振動性能IEC 600685-500Hz全通過防護(hù)等級IP54IP56(防塵增強(qiáng))

典型應(yīng)用場景

• 芯片封裝：在0.15mm間距BGA植球中，維持底部填充膠粘度±3cP穩(wěn)定

• 新能源電池：用于極片涂布工序，控制NMP溶劑溫度波動＜1℃