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產品展示

當前位置:首頁產品展示光學儀器日本MICRO微方日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX

日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX
產品簡介:

日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設計的智能檢測設備。該產品采用動態變焦光學系統(70-110倍)與棱鏡側視技術,支持反射/透射雙模式成像,可精準識別0.5μm級焊球缺陷(如虛焊、橋接)。600g超輕機身配合開放式結構設計,適配產線快速檢測需求,可選配X射線模塊實現交叉驗證,是提升BGA焊接良率的專業解決方案。

產品型號:

更新時間:2025-07-09

廠商性質:代理商

訪 問 量 :293

服務熱線

028-68749778

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中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX

中國代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

一、產品定位與核心優勢

MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設計的專業檢測設備,采用創新的光學成像技術解決傳統BGA檢測盲區問題。其核心優勢在于:

  1. 多角度無損檢測:通過棱鏡系統實現45°側視觀測,可清晰呈現焊球三維結構

  2. 智能分析功能:內置7類缺陷自動識別算法,檢測精度達0.5μm級

  3. 輕量化設計:600g機身重量支持產線移動檢測需求

二、關鍵技術參數

  1. 光學系統

    • 變焦范圍:70-110倍連續可調

    • 工作距離:2-15mm可調

    • 成像分辨率:200萬像素CMOS傳感器

  2. 檢測性能

    • 支持反射/透射雙模式成像

    • 最大檢測速度:15秒/點

    • 可識別虛焊、橋接等7類缺陷

  3. 擴展功能

    • 可選配X射線驗證模塊

    • 支持QFP棱鏡擴展檢測

三、典型應用場景

  1. SMT產線質量控制

    • 快速抽檢BGA焊接質量

    • 實時監控返修過程

  2. 工藝研發支持

    • 收集焊球形變數據

    • 優化回流焊溫度曲線

  3. 教育培訓應用

    • 電子封裝結構教學演示

    • 焊接缺陷分析案例庫建設

四、服務支持體系

中國區用戶可享受:

  • 專業技術培訓(含ISO標準流程)

  • 年度精度校準服務(CNAS認證)

  • 定制化產線集成方案

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