產(chǎn)品型號：
更新時(shí)間：2025-07-09
廠商性質(zhì)：代理商
訪 問 量 ：346
028-68749778
產(chǎn)品分類
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
MS-1000A-LS是專為現(xiàn)代電子制造研發(fā)的高精度檢測設(shè)備，采用突破性的光學(xué)設(shè)計(jì)解決BGA焊點(diǎn)三維檢測難題。其核心價(jià)值體現(xiàn)在：
多維度觀測能力：通過45°棱鏡側(cè)視技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對焊球高度、形變等三維參數(shù)的精準(zhǔn)測量
智能缺陷識別：集成7類常見焊接缺陷自動(dòng)判別算法，檢測精度達(dá)0.5μm
產(chǎn)線適配性：600g輕量化機(jī)身支持手持作業(yè)，滿足移動(dòng)檢測需求
光學(xué)系統(tǒng)：
變焦范圍：70-110倍連續(xù)可調(diào)
工作距離：2-15mm動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)
成像分辨率：200萬像素高清CMOS
檢測性能：
支持反射/透射雙模式切換
單點(diǎn)檢測時(shí)間≤15秒
可識別虛焊、橋接、空洞等缺陷
擴(kuò)展功能：
可選配X射線驗(yàn)證模塊
支持QFP封裝檢測擴(kuò)展
SMT產(chǎn)線質(zhì)量控制：
BGA焊接過程實(shí)時(shí)監(jiān)控
返修工藝效果驗(yàn)證
研發(fā)支持：
焊球形變數(shù)據(jù)采集
回流焊溫度曲線優(yōu)化
教育培訓(xùn)：
電子封裝結(jié)構(gòu)教學(xué)演示
焊接缺陷分析案例庫建設(shè)
中國區(qū)用戶享有：
專業(yè)技術(shù)認(rèn)證培訓(xùn)
年度精度校準(zhǔn)服務(wù)（CNAS認(rèn)證）
定制化產(chǎn)線集成方案
掃碼加微信
當(dāng)前位置：
上一個(gè)：
返回列表
