德國Bruker/布魯克 Dektak XTL探針式輪廓儀

德國Bruker/布魯克 Dektak XTL探針式輪廓儀

?一、大尺寸樣品兼容性?

Dektak XTL可容納最大350mm×350mm的樣品，支持300mm晶圓及大型面板（如太陽能電池板、觸摸屏）的測量，滿足半導(dǎo)體、顯示面板等行業(yè)對大尺寸制造的嚴(yán)苛需求。

?二、高精度與重復(fù)性?

• ?臺階高度重復(fù)性?：優(yōu)于5埃（5?，1σ在1μm臺階上），垂直方向分辨率最大達1?（6.55μm垂直范圍下），確保數(shù)據(jù)可靠性。

• ?探針配置?：探針尖半徑范圍50nm至25μm，作用力0.3-15mg，適應(yīng)不同材料（如柔軟薄膜或硬質(zhì)基底）的測量需求。

?三、抗干擾設(shè)計與穩(wěn)定性?

• ?單拱形架構(gòu)?：集成振動隔離系統(tǒng)，有效降低環(huán)境振動和噪聲干擾，提升掃描穩(wěn)定性。

• ?全封閉工作站?：配備氣體隔振裝置和聯(lián)鎖門，適應(yīng)高潔凈度生產(chǎn)環(huán)境，保障長期運行穩(wěn)定性。

?四、智能化操作與自動化?

• ?雙攝像頭系統(tǒng)?：提供實時視頻定位與空間感知，支持點擊定位、兩點自動旋轉(zhuǎn)對齊等功能，簡化樣品裝載與測量設(shè)置。

• ?高精度編碼XY樣品臺?：300mm自動化平臺支持360度旋轉(zhuǎn)，編程控制無限制測量位置，提升測試通量。

• ?軟件功能?：Vision64軟件支持64位并行處理，提供3D成像、數(shù)百種內(nèi)置分析工具及圖形識別功能，減少操作員誤差，實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與分析的直觀流程。

?五、應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?半導(dǎo)體制造?：測量晶圓表面臺階高度、粗糙度、蝕刻深度及化學(xué)機械拋光（CMP）均勻性。

• ?顯示與光伏?：分析LED芯片透鏡曲率、觸摸屏薄膜厚度、太陽能電池涂層均勻性。

• ?材料科學(xué)?：研究納米材料、涂層、聚合物的表面形貌與摩擦性能。