產品分類
日本武藏雙液非接觸式JET點膠機DUAL JET專為化學反應型粘合劑設計，通過創新的飛行混合技術實現雙液空中撞擊涂布，免除混合部清洗需求。設備搭載智能機械臂系統，支持V/I構型噴頭自由切換，可精準控制0.001ml微量點膠，實現零材料損耗的精密涂布，特別適用于半導體封裝和新能源電池等高精度制造領域。
日本武藏雙液莫諾式點膠機DUAL MOHNOMASTER通過雙泵并聯容積計量與連續動態混合技術，實現雙液硬化材料（如環氧樹脂/聚氨酯）的高速定量涂布，同步完成1:1至1:10配比范圍內的精密計量（±1%精度）與瞬時混合；其強化活塞結構兼顧微量點膠（0.01ml）與大流量噴射（1500ml/min），結合高剛性合金接液部件（耐腐蝕/耐磨損設計）全面適配低粘度溶劑至高粘度膏體（1-50,000cP）
日本武藏雙卡筒涂布系統化機器DUAL MPP-1是專為醫療電子、光通信等領域研發的精密涂布解決方案，采用創新的雙卡筒儲料設計和非對稱雙活塞技術，實現1:100超懸殊配比（精度±0.3%）和0.001ml納米級點膠。
日本武藏系統化機器DUAL MPP-5-M-GF-MINI專為高導熱材料設計的工業級精密涂布解決方案，通過雙獨立容積泵（精度±0.5%）與抗磨損混合閥，實現含40μm顆粒的導熱膏（200,000cP）無沉降涂布。
日本武藏雙液容積計量式數控點膠機DUAL MPP是專為精密制造研發的數控點膠系統，采用革命性容積式計量技術，實現雙組分材料（如環氧樹脂、硅膠）的納米級混合控制，滿足半導體封裝、LED及醫療器件等高要求場景。
日本武藏FPD全自動封邊點膠機器MLC-6500 專為FPD中世代線（G6-G8.5）設計的精密封膠系統，核心優勢：?±25μm定位精度?｜?0.5μm級膠線控制??雙閥協同技術?：同步完成邊框封膠+角部補強?智能防滲漏?：良率提升至99.7%+適配LCD/剛性OLED產線，產能達600片/天。
當前位置：
