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日本武藏液晶滴下裝置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是專為高世代液晶面板制造設(shè)計(jì)的精密滴膠系統(tǒng),支持G8.6(2250×2600mm)超大基板,適用于OLED/LCD面板的真空封裝工藝。其核心優(yōu)勢(shì)包括:?納米級(jí)精度?:?jiǎn)蔚我毫靠刂频椭?.1μg,位置偏差<±15μm?高效真空環(huán)境?:三級(jí)真空腔體實(shí)現(xiàn)90秒快速抽真空智能補(bǔ)償?。
日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1000專為中小型電子元器件設(shè)計(jì),集成?接觸式點(diǎn)膠?與?非接觸式噴射?雙模式,支持200×250mm基板精密涂布(精度±0.05mm)。適配錫膏、環(huán)氧樹脂等材料(粘度30,000cps內(nèi)),可選加熱平臺(tái)提升工藝穩(wěn)定性。
日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1200是一款高精度非接觸式涂布設(shè)備,專為半導(dǎo)體封裝、PCB及顯示面板行業(yè)設(shè)計(jì)。采用智能視覺定位系統(tǒng)(±0.02mm精度)和模塊化涂布閥體,支持微米級(jí)點(diǎn)膠與大面積涂覆,適配250×330mm標(biāo)準(zhǔn)基板(可擴(kuò)展L尺寸)。具備SMEMA聯(lián)機(jī)功能,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn),顯著提升涂層一致性與良率。
日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自動(dòng)涂布檢測(cè)設(shè)備,采用多傳感器技術(shù),實(shí)現(xiàn)±1.5μm厚度檢測(cè)和99.9%缺陷識(shí)別,支持SMEMA聯(lián)機(jī)與自動(dòng)分揀,適配半導(dǎo)體、PCB等領(lǐng)域,顯著提升涂布良率。
日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設(shè)計(jì)。通過密閉真空環(huán)境(0~-100kPa可調(diào))實(shí)現(xiàn)100%無氣泡滲透,特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場(chǎng)景。集成Σ3智能控制系統(tǒng),具備水位差補(bǔ)償、真空動(dòng)態(tài)修正功能,涂布厚度波動(dòng)≤±2μm。
日本武藏進(jìn)口小型點(diǎn)膠機(jī)SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設(shè)計(jì)的高速智能點(diǎn)膠設(shè)備,采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)與DVM動(dòng)態(tài)流體控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)0.01ml微量點(diǎn)膠(誤差±0.1μl)和5μm級(jí)路徑精度。適配500Kcps高粘度材料,集成12MP視覺檢測(cè)與AI工藝庫,支持醫(yī)療電子、半導(dǎo)體封裝等場(chǎng)景快速換型
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