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日本武藏進口全自動多功能點膠機FAD2500 武藏FAD2500是一款工業級高精度點膠設備，搭載Mu SKY Capture視覺系統，實現600點/分鐘高速作業與±0.002mm重復定位精度。支持0.01mm³微量點膠及500Kcps高粘度材料，模塊化設計可快速切換8種點膠頭，適配半導體封裝、醫療電子等領域。

日本武藏武藏FAD2500SD600點/分鐘高速點膠 武藏FAD2500SD全自動點膠機是工業級精密涂布解決方案，搭載Mu SKY Capture視覺系統，實現600點/分鐘高速點膠與±1%重復精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料，模塊化設計可快速切換導電銀漿、環氧樹脂等20+種流體。

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機專為300mm晶圓封裝設計的全自動點膠設備，集成EFEM前端模塊實現無人化生產。采用葉線涂布技術（MCD）和動態黏度管理系統，可精準完成0.5pL微量點膠，實現±5μm涂布精度和99.5%以上良率。設備支持200點/秒高速作業，Class 5級潔凈標準，廣泛適用于3D IC、汽車電子等封裝領域，年維護成本降低30%，

日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應專為BGA/CSP封裝設計的精密點膠解決方案，搭載高精度視覺定位系統（±10μm），支持Underfill工藝全自動化生產。采用智能壓力控制技術，實現0.01μL級膠量控制，有效解決芯片邊緣爬膠不均問題。標配加熱模塊（室溫-150℃可調），適配各類環氧樹脂材料，典型節拍≤5秒/片，良率穩定在99.5%以上。適用于消費電子、汽車電子等領域的芯片級封裝需要

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機 FAD5700-WH是日本武藏專為半導體封裝及精密電子制造研發的點膠設備，集成EFEM模塊實現晶圓全自動化處理。其雙工位點膠系統支持同步作業，配合±5μm超高精度涂布技術，可滿足Chiplet異構集成、Micro LED巨量轉移等*工藝需求。內置AFC智能防缺陷系統與動態粘度補償功能，顯著提升生產良率（＞99.8%）與效率產能提升40%

日本進口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機 武藏FAD5700是一款面向半導體及精密電子制造的點膠設備，搭載雙點膠頭協同系統，支持±5μm超精密涂布與零停機生產。其的Mu SKY視覺校準技術和AFC防缺陷機制，可滿足01005芯片封裝、晶圓級異質集成等先進工藝需求，顯著提升量產良率。模塊化設計兼容寬粘度材料與多軸擴展，適用于汽車電子、3D封裝等嚴苛場景，助力客戶實現高效智能化生產。