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日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設(shè)計(jì)。通過密閉真空環(huán)境(0~-100kPa可調(diào))實(shí)現(xiàn)100%無氣泡滲透,特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場景。集成Σ3智能控制系統(tǒng),具備水位差補(bǔ)償、真空動(dòng)態(tài)修正功能,涂布厚度波動(dòng)≤±2μm。
日本武藏進(jìn)口小型點(diǎn)膠機(jī)SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設(shè)計(jì)的高速智能點(diǎn)膠設(shè)備,采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)與DVM動(dòng)態(tài)流體控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)0.01ml微量點(diǎn)膠(誤差±0.1μl)和5μm級(jí)路徑精度。適配500Kcps高粘度材料,集成12MP視覺檢測與AI工藝庫,支持醫(yī)療電子、半導(dǎo)體封裝等場景快速換型
日本武藏進(jìn)口全自動(dòng)多功能點(diǎn)膠機(jī)FAD2500 武藏FAD2500是一款工業(yè)級(jí)高精度點(diǎn)膠設(shè)備,搭載Mu SKY Capture視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)600點(diǎn)/分鐘高速作業(yè)與±0.002mm重復(fù)定位精度。支持0.01mm³微量點(diǎn)膠及500Kcps高粘度材料,模塊化設(shè)計(jì)可快速切換8種點(diǎn)膠頭,適配半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。
日本武藏武藏FAD2500SD600點(diǎn)/分鐘高速點(diǎn)膠 武藏FAD2500SD全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是工業(yè)級(jí)精密涂布解決方案,搭載Mu SKY Capture視覺系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)600點(diǎn)/分鐘高速點(diǎn)膠與±1%重復(fù)精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料,模塊化設(shè)計(jì)可快速切換導(dǎo)電銀漿、環(huán)氧樹脂等20+種流體。
日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)專為300mm晶圓封裝設(shè)計(jì)的全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備,集成EFEM前端模塊實(shí)現(xiàn)無人化生產(chǎn)。采用葉線涂布技術(shù)(MCD)和動(dòng)態(tài)黏度管理系統(tǒng),可精準(zhǔn)完成0.5pL微量點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)±5μm涂布精度和99.5%以上良率。設(shè)備支持200點(diǎn)/秒高速作業(yè),Class 5級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),廣泛適用于3D IC、汽車電子等封裝領(lǐng)域,年維護(hù)成本降低30%,
日本武藏底部填充點(diǎn)膠機(jī)FAD5100S成都供應(yīng)專為BGA/CSP封裝設(shè)計(jì)的精密點(diǎn)膠解決方案,搭載高精度視覺定位系統(tǒng)(±10μm),支持Underfill工藝全自動(dòng)化生產(chǎn)。采用智能壓力控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)0.01μL級(jí)膠量控制,有效解決芯片邊緣爬膠不均問題。標(biāo)配加熱模塊(室溫-150℃可調(diào)),適配各類環(huán)氧樹脂材料,典型節(jié)拍≤5秒/片,良率穩(wěn)定在99.5%以上。適用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的芯片級(jí)封裝需要
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