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日本武藏FIS1000涂布質量檢測儀成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自動涂布檢測設備，采用多傳感器技術，實現±1.5μm厚度檢測和99.9%缺陷識別，支持SMEMA聯機與自動分揀，適配半導體、PCB等領域，顯著提升涂布良率。
日本武藏真空室式涂抹裝置MBC-V成都提供 真空室式涂抹裝置MBC-V專為解決高精度涂布工藝中的氣泡殘留、微隙填充不完整等難題設計。通過密閉真空環(huán)境（0~-100kPa可調）實現100%無氣泡滲透，特別適用于車載電子三防膠、芯片封裝底部填充等場景。集成Σ3智能控制系統(tǒng)，具備水位差補償、真空動態(tài)修正功能，涂布厚度波動≤±2μm。
日本武藏進口小型點膠機SMART ROBO TAD1000是一款專為精密制造設計的高速智能點膠設備，采用磁懸浮驅動與DVM動態(tài)流體控制技術，實現0.01ml微量點膠（誤差±0.1μl）和5μm級路徑精度。適配500Kcps高粘度材料，集成12MP視覺檢測與AI工藝庫，支持醫(yī)療電子、半導體封裝等場景快速換型
日本武藏進口全自動多功能點膠機FAD2500 武藏FAD2500是一款工業(yè)級高精度點膠設備，搭載Mu SKY Capture視覺系統(tǒng)，實現600點/分鐘高速作業(yè)與±0.002mm重復定位精度。支持0.01mm³微量點膠及500Kcps高粘度材料，模塊化設計可快速切換8種點膠頭，適配半導體封裝、醫(yī)療電子等領域。
日本武藏武藏FAD2500SD600點/分鐘高速點膠 武藏FAD2500SD全自動點膠機是工業(yè)級精密涂布解決方案，搭載Mu SKY Capture視覺系統(tǒng)，實現600點/分鐘高速點膠與±1%重復精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料，模塊化設計可快速切換導電銀漿、環(huán)氧樹脂等20+種流體。
日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自動點膠機專為300mm晶圓封裝設計的全自動點膠設備，集成EFEM前端模塊實現無人化生產。采用葉線涂布技術（MCD）和動態(tài)黏度管理系統(tǒng)，可精準完成0.5pL微量點膠，實現±5μm涂布精度和99.5%以上良率。設備支持200點/秒高速作業(yè)，Class 5級潔凈標準，廣泛適用于3D IC、汽車電子等封裝領域，年維護成本降低30%，
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