產品分類
日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應專為BGA/CSP封裝設計的精密點膠解決方案，搭載高精度視覺定位系統（±10μm），支持Underfill工藝全自動化生產。采用智能壓力控制技術，實現0.01μL級膠量控制，有效解決芯片邊緣爬膠不均問題。標配加熱模塊（室溫-150℃可調），適配各類環氧樹脂材料，典型節拍≤5秒/片，良率穩定在99.5%以上。適用于消費電子、汽車電子等領域的芯片級封裝需要
日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機 FAD5700-WH是日本武藏專為半導體封裝及精密電子制造研發的點膠設備，集成EFEM模塊實現晶圓全自動化處理。其雙工位點膠系統支持同步作業，配合±5μm超高精度涂布技術，可滿足Chiplet異構集成、Micro LED巨量轉移等*工藝需求。內置AFC智能防缺陷系統與動態粘度補償功能，顯著提升生產良率（＞99.8%）與效率產能提升40%
日本進口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機 武藏FAD5700是一款面向半導體及精密電子制造的點膠設備，搭載雙點膠頭協同系統，支持±5μm超精密涂布與零停機生產。其的Mu SKY視覺校準技術和AFC防缺陷機制，可滿足01005芯片封裝、晶圓級異質集成等先進工藝需求，顯著提升量產良率。模塊化設計兼容寬粘度材料與多軸擴展，適用于汽車電子、3D封裝等嚴苛場景，助力客戶實現高效智能化生產。
日本武藏FAD2500W全自動雙機械臂點膠工作站 專為高精度工業場景設計，采用雙機械臂交替作業技術，實現600點/分鐘超高速點膠與±5μm重復定位精度。創新S-Pulse™氣動噴射系統支持1-500,000cps粘度材料，幫助解決拉絲、氣泡問題。模塊化多軸擴展能力適配汽車電子、半導體封裝等嚴苛工藝，通過AI參數自優化和IIoT遠程監控，將設備利用率提升至98%。零停機生產設計使年度產能損失減少60
高粘度專用武藏SCREW MASTER3螺桿式點膠機 專為高粘度含顆粒流體設計，突破性螺桿技術實現0.1mL微量控制與100次/分高速點膠。適配5-70mL容器，處理粘度達2,000,000mPa·s的焊錫膏/銀漿等材料，材料利用率100%。內置智能回吸防拉絲功能，支持PLC集成，廣泛應用于芯片封裝、動力電池密封等精密制造領域。
日本進口武藏MASTER SMP-2超微量點膠機 專為精密制造設計，實現0.0001mL微量點膠，重復精度±1%。采用無氣泡活塞技術，適配5-50mL標準針筒，支持溶劑/UV膠等材料。內置智能檢測系統，可集成自動化產線，廣泛應用于電子封裝、醫療設備等精密領域。
當前位置：
